導熱墊片
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說明

導熱墊片具有一定導熱係數和柔韌性的材料,主要硬用於半導體器件與散熱器間的縫隙填充,提高半導體器件在工作中產生多餘熱量的傳遞效率,導熱墊片應用領域廣泛,光電產業的戶外LED照明及LCD TV的機構件和電源供應器,CD-ROM/DVD冷卻、熱管道組件、硬盤散熱、信號放大器、手機、其他發熱設備和機殼之間
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